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PCB/电路板打样首选嘉立创-10余年行业专业经验

工艺参数

项目 加工能力 工艺详解 图解
层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前嘉立创只接受1~6层通孔板(不接受埋盲孔板)
多层板阻抗 4层,6层 嘉立创2018年多层板支持阻抗设计,阻抗板不另行收费
板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图 板材类型图片
采用生产工艺 FR-4板材 传统镀锡工艺正片 灾难性的负片工艺再出江湖,用此工艺为品质灾难,详情 www.rsdsjy.com/portal/t7i1278.html
最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准。
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图 阻焊类型-感光油墨是图片
成品外层铜厚 1oz~2oz
(35um~70um)
默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。如右图 电路板外层铜箔线路厚度图片
成品内层铜厚 0.5oz(17um) 默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图 电路板内层铜箔线路厚度图片
锣边外形公差 ±0.2mm 板子锣边外形公差±0.2mm。
V割外形公差 ±0.4mm 板子V割外形公差±0.4mm。
板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立创目前生产板厚:
0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
板厚公差
(T≥1.0mm)
± 10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为
1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差
(T<1.0mm)
±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为
0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
钻孔孔径( 机械钻) 0.2~6.3mm 最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.2,0.3mm 钻孔孔径图片
孔径公差(机器钻) +0.13mm/-0.08mm 钻孔的公差为+0.13mm/-0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.73mm是合格允许的。  
线宽 3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil 线路板线宽范围图片
线隙 3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil 线路板线隙范围图片
最小过孔内径 及外径 内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm 多层板最小内径0.2mm,最小外径为0.45mm,双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm 线路板最小过孔内径 及外径范围图片
焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值,尽量大于此参数 线路板焊盘边缘到线距离图片
过孔单边焊环 3mil 参数为极限值,尽量大于此参数 线路板过孔单边焊环图片
最小字符宽 线宽6mil
字符高32mil
参数为极限值,尽量大于此参数 线路板最小字符宽图片
单片出货:走线和焊盘距板边距离 ≥0.2mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘 线路板单片出货走线和焊盘距板边距离图片
拼版V割出货:
走线和焊盘距板边距离
≥0.4mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图,如果是拼版,则线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路。如果是单片出货,则需要帮≥0.2mm的间距。 线路板拼版V割出货走线和焊盘距板边距离图片
最小工艺边 3mm 线路板最小工艺边图片
拼板:无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图
拼板:有间隙拼板 1.6mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。 点击查看大图
半孔工艺最小孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果
阻焊层开窗 0.05mm 绿油桥小于3mil不保留,绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准,因阻焊桥不影响到性能,不接受阻焊桥客诉!
注意事项1:
Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意。如右图 线路板Hatch方式铺铜设计图片
注意事项2:
Pads软件中画槽
用Outline线 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画
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